近来，全球铜箔基板（CCL）职业迎来新一轮价格调整。职业龙头建滔集团向客户宣告提价告诉，宣告新订单资料价格将全面上调10%，首要受铜价继续攀升及玻璃布供应趋紧的两层压力影响。该公司表明，当时原资料本钱已难以内部消化，此次调价成为本年下半年以来的第三次举动。

  追溯至本年8月，建滔首先对中低阶CCL产品施行提价战略，每张板材加价约10元，掩盖CEM-1、FR-4等干流类型。进入12月初，该公司再次调整价格体系，CEM系列新产品涨幅达5%，中高阶FR-4与PP资料则上调10%。三次调价距离密布，反映出职业本钱压力与供需联系的继续演化。

  作为印刷电路板（PCB）的中心原资料，CCL的功能等级经过M系列编号区分，常见类型包含M7、M8、M9等，数字越大代表资料特性越优异。其制作工艺需将电子玻纤布或增强资料浸渍树脂后，单面或双面掩盖铜箔并经过热压成型。汇丰银行此前陈述阐明，AI服务器技能迭代加快，正推进PCB与CCL职业进入技能晋级与价格上扬的两层周期。

  商场动态显现，AI服务器产业链对高端资料的需求出现爆发式增加。英伟达下一代Vera Rubin 200渠道方案于2025年第四季度量产，其2026年部分PCB产品将选用M9资料，正交背板规划更将大幅耗费该等级基板。谷歌下一年推出的新式TPU芯片及多家ASIC厂商均方案引进M9资料，估计未来三年该类型需求将呈指数级增加。

  产能结构改变加重供需矛盾。据国金证券剖析，每单位高端CCL出产需占用4-5倍一般产能，导致中低端产品供应继续收紧。与此同时，铜价上涨斜率峻峭化，既迫使CCL企业传递本钱压力，又经过按捺职业产能利用率进一步缩短供应。该组织研判，覆铜板提价趋势具有继续性，相关企业成绩改进或从四季度开端闪现。

  多家券商对职业远景坚持达观。招商证券觉得，2025至2026年CCL职业将进入提价主周期，驱动要素包含上游铜、玻纤布价格上行、AI需求抢占产能以及PCB环节低库存状况。中信建投研报指出，跟着数据传输速率要求提高，PCB技能晋级带动CCL从M6/M7向M8/M9迭代，从而推进上游高端树脂、玻纤布及铜箔的国产化进程加快。

  从产业链构成看，CCL上游原资料中铜箔占比最高达42.1%，树脂与玻纤布别离占26.1%和19.1%。中商情报网多个方面数据显现，技能晋级正重塑职业格式，高端资料需求量开端上涨将倒逼上游环节产能结构优化，具有技能储备的国内企业有望扩展商场占有率。回来搜狐，检查更加多