据台湾工商时报音讯，受铜价上涨及玻璃布供应严重的影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔向客户发提价函。公司表明，原物料本钱已难以吸收，新接单资料价格再度全面调涨10％。

  这并非建滔近期首度调涨产品价格，本年8月，公司首先针对中低阶CCL提价，每张加价约10元，包含CEM-1、FR-4等板材；本月初，公司又针对CEM系列新产品调涨5％，中高阶FR-4与PP则上调10％。如此算来，此次提价已是本年下半年以来建滔建议的第三次提价。

  CCL即铜箔基板，又称覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的根本资料，其等级由M系列编号区分，常见等级包含M7、M8、M9等，等级越高，资料功能越优。制造的进程上，其由电子玻纤布或其他增强资料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰陈述称，AI服务器迭代加快，推动其中心组件PCB和CCL迎来技能与价格双升周期。

  当时，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200渠道估计将于下一年第四季度开端出货。国金证券表明，2026年英伟达Rubin部分PCB开端选用M9资料，正在推动的正交背板对M9资料需求较大，谷歌下一年新的TPU产品也有望选用M9资料，其他ASIC厂商也有望选用M9，估计未来三年M9资料需求爆发式增加。

  该组织进一步表明，1单位高端CCL产能需求抢占4-5单位的一般产能，因而导致中低端覆铜板的供应越来越紧缺；另一方面，铜价上涨斜率正在走高，CCL不只有传递本钱的压力和动力，一起铜价上涨会导致覆铜板的供应动态缩短，加重供需严重的状况。研判覆铜板提价具有继续性，提价带来的成绩提高有望在四季度开端表现。

  招商证券判别，“提价”将成为CCL职业25-26年的主旋律。上游铜、玻布等原资料价格继续上行，下流AI需求抢占产能及PCB环节库存低一级三重要素有望驱动CCL全体中一向处在提价通道。

  出资层面上，依据中商情报网，CCL上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。中信建投研报以为，跟着短距离数据传输要求逐渐的提高，PCB继续晋级，并带动产业链上游晋级，覆铜板从M6/M7晋级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内比例逐渐提高。